《國際電子商情》2013年8期雜志目錄

要聞與趨勢
賽靈思首推20nm ASIC級可編程架構，直面系統性能瓶頸
微投技術升級，釋放巨大創新應用潛力
芯原發布第四代ZSP架構，助推LTE多模芯片市場起量
SoC時代性能功耗火拼，新思助力優化處理器內核
 
封面故事
智能、互聯，電子周邊小設備迎來大時代
智能手機及平板電腦逐漸成為核心控制終端，一個龐大的配套周邊產業鏈逐漸成熟。此外，最近炙手可熱的穿戴式設備是否也會成為智能手機的又一周邊應用？本期封面故事將重點討論智能終端周邊應用在技術和商用方面的新趨勢。

智能終端熱潮退去，周邊設備產業方興未艾
智能終端周邊產業鏈的市場潛力才正顯現出來。那么，電子周邊設備對軟硬件和中間件等關鍵部件的需求趨勢如何？相關標準支持情況如何？未來還將催生出哪些應用？本文將繼續前篇討論周邊產業鏈的發展趨勢。

思維與觀點
制造業趨勢將徹底改變采購行為
打破“碎片化”，實現無縫連接
IC市場分析
無線充電遭遇應用瓶頸，年底或迎來突破
移動支付推動，NFC需求看漲
如何滿足多核時代電源管理需求？
云分享時代，無線IC競爭新方向
隨著智能設備的發展以及無線技術的進步，手機、平板開始大量采用云應用，相對來說對Wi-Fi的要求也就越來越高。各大芯片廠商因此都開始了針對Wi-Fi芯片的整合，可以說，未來誰能整合無線芯片，誰就能在芯片競爭中取得不敗之地。

智能家居進入新發展階段，半導體廠商助力市場推廣
高層對話
引導市場需求，摒棄價格競爭
從消費電子到家電、汽車到工業、航空設備，Littelfuse生產的產品幾乎是所有用電設備市場必不可少的關鍵元件。自創建以來，Littelfuse始終堅持走創新發展之路，從邁出開創性的第一步起，該公司一次又一次地成為電路保護領域的業界標桿，同時不斷為自己設立更高的新標準。該公司在中國市場上將有怎樣的發展策略？

分銷商動態
制造業同質化競爭激烈，深度技術服務備受追捧
隨著制造業同質化競爭的深入，越來越多的制造商認識到Turnkey方式的快速利潤下降和核心軟硬件技術缺失的弊端，后續只能淪為代工廠。因此，他們寧可多投入一些成本，也希望能有自己控制的差異化的東西，延長自己產品的生命周期和靈活度。分銷商的深度技術服務能給其帶來核心軟硬件技術的培訓和交付，可以給他們帶來真正的長期生存條件，延續元器件的生命力，因此最受歡迎。

突破藩籬，分銷商區域服務主打差異化
隨著國內產業結構調整，以及在區域協調發展政策的促進作用下，中國西部地區的電子產業發展速度異常迅猛，吸引了眾多電子制造企業落戶當地。西部強大而潛力無限的軍工、工業電子制造業包含了強大電子元器件需求市場。由于看好內陸二線城市的潛力，分銷商們近年來也在中國內陸地區大力投入資源，提升區域分銷服務水平。

分銷策略向3D模式轉型
安防熱點
高清監控市場持續看漲，圖像品質成決勝關鍵
根據IMS Research近期的調查顯示，高清監控產品的增長速度開始超越傳統的模擬標清產品，年增長率基本保持在20-60%這一區間，預計未來1-2年內，高清監控產品的市場占有率將超過50%，圖像質量已成為市場關注的焦點。

元件與模組
新能源政策引發超級電容器需求上揚
市場指數
未來五年中國手機產業鏈發展趨勢預測
IDC研究表明，智能手機快速發展必將引發整個產業鏈的革新。分析師預測了未來五年手機產業鏈發展趨勢包括：未來兩年產業鏈并購事件高發；手機廠商不拼硬件，走上“歪路”布局移動互聯； 穿戴式終端和行業應用進入發展期……